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愛(ài)普生2016/1612熱敏晶振在高通MSM6225/MSM6115手機(jī)芯片方案中的應(yīng)用
MSM6115和MSM6225都是高通公司推出的在智能手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用較多的芯片,前者可與高通驍龍600系列CPU配套使用,后者主要用于入門級(jí)手機(jī),它們針對(duì)的市場(chǎng)和應(yīng)用有所不同。愛(ài)普生官方網(wǎng)站針對(duì)這兩款手機(jī)芯片的特點(diǎn),推薦配套使用內(nèi)置熱敏電阻器的38.4MHz晶體諧振器,型號(hào)為FA2016AS/FA1612AS 38.400000 MHz 8.0 +10.0-10.0,目前訂貨物料編碼可以選擇X1E0003710004和X1E0004010010。兩者在性能上基本沒(méi)有區(qū)別,主要卻別就是外部尺寸略有不同。
FA2016ASA和FA1612AS晶振特點(diǎn)
內(nèi)置熱敏電阻,相對(duì)于通用的無(wú)源晶振具有更好的溫度穩(wěn)定性。特別適用于智能手機(jī)的無(wú)線局域網(wǎng)模塊(Wireless LAN),常用頻率是38.4MHz。外部尺寸分別提供1612和2016兩個(gè)小尺寸,具有更低的待機(jī)電流功耗。
芯片型號(hào) | 無(wú)源晶振型號(hào) | 產(chǎn)品描述 | 下載 / 購(gòu)買 |
---|---|---|---|
MSM6115/MSM6225/ | X1E0003710004 | FA1612AS 38.400000 MHz 8.0 +10.0-10.0 | |
X1E0004010010 | FA1612AS 38.400000 MHz 8.0 +10.0-10.0 |
以下高通MSM6225/MSM6115兩款手機(jī)芯片的介紹:
MSM6115芯片特點(diǎn)
采用11nm工藝技術(shù)。
4+4八核Kryo 260設(shè)計(jì),主頻最高2.0GHz。
搭載Adreno 610 GPU。
支持eMMC/UFS 2.1閃存和LPDDR3/LPDDR4X內(nèi)存。
支持雙頻GNSS,支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1。
主要應(yīng)用:適用于需要高性能和多媒體功能的設(shè)備,如視頻記錄儀、智能POS收銀機(jī)等。
MSM6225芯片特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2005年,主要用于支持新興的WCDMA(UMTS)市場(chǎng)初級(jí)設(shè)備和以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。
采用90納米處理技術(shù)。
支持上行鏈路和下行鏈路數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)384kbps。
支持高達(dá)130萬(wàn)像素的攝像頭。
支持Windows Media視頻數(shù)字信號(hào)編解碼器。
支持流行的音頻格式,包括SMAF™、MIDI、MP3、AAC和aacPlus™。
主要應(yīng)用:適用于入門級(jí)WCDMA(UMTS)手機(jī),支持動(dòng)態(tài)設(shè)備和數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。
MSM6225和MSM6115的異同
相同點(diǎn):兩者都是高通公司的產(chǎn)品,支持多種無(wú)線多媒體功能。
不同點(diǎn):
MSM6225:采用較舊的90納米工藝,支持的功能和性能相對(duì)較低端。MSM6115:采用更先進(jìn)的11nm工藝,支持更高級(jí)的功能,如Wi-Fi 6和更高的CPU/GPU性能。