從封裝材料上看，由于塑封型半導體器件的可靠性得到了顯著提高，其應用范圍正在不斷擴大。
最近也開始用于使用環境比較嚴格的領域，如汽車（包含引擎控制關系）、測量控制、信息產業設備和無線通信設備等。事實上，從市場數據來看，當設備安裝在環境條件良好的室內時，其可靠性與密封型半導體器件相同。

從安裝方式上看，貼片二極管或貼片三極管比直插式二三極管封裝獲得越來越多的選擇。

近年來，隨著電子設備的小型化，對半導體器件的小型化、薄型化封裝需求也越來越強烈。為了滿足這一需求，長電一直致力于開發能與電容、電阻等芯片產品一樣使用表面貼裝的器件，甚至于芯片級封裝等。

表面貼裝型封裝與引腳插入型封裝相比較，具有以下優點：

(1)體積小，可減少安裝面積。

(2)厚度薄，可降低安裝高度。

(3)不需要電路板通孔，因此電路板密度較高。

(4)電路板可進行雙面安裝。

表面貼裝型封裝具有多個開發種類，它們分別在安裝性、便利性和耐熱性等方面有一定的差異。因此，在使用這些封裝時，必須先了解各自的優點。

以上來自長電科技相關技術資料。