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國巨嵌入式MLCC電容：開啟電子設備小型化與高性能新時代
在5G通信、智能穿戴、車載電子等高密度集成領域，電路板空間壓縮與信號完整性需求正驅動元器件技術迭代。國巨（Yageo）推出的嵌入式MLCC（多層陶瓷電容器）系列，以0201/0402超微型封裝、極薄厚度及銅鍍層工藝，重新定義高可靠性電容的集成極限，為模塊化設計提供顛覆性解決方案。
國巨嵌入式MLCC電容：開啟電子設備小型化與高性能新時代：
1、極致空間節省，重構電路布局
- 微型化尺寸：0201（0.6×0.3mm）與0402（1.0×0.5mm）封裝，適配微型傳感器、SiP封裝等場景，助力終端產品輕量化設計。
- 超薄封裝技術：厚度低至0.13±0.02mm與0.2±0.02mm，較傳統MLCC減薄40%。
2、電性能躍升，保障系統可靠性
- 超低寄生電感設計：通過嵌入式布局縮短電流回路，寄生電感降低至傳統貼裝MLCC的1/5，顯著提升高頻響應，適用于高速數字電路與射頻電源去耦。
- X5R介質材料：在-55℃~85℃寬溫域內保持穩定的性能，結合4V~25V耐壓與10nF~200nF容值覆蓋，滿足汽車電子與工業設備的嚴苛環境需求。
- 銅電極鍍層技術：增強電極導電性與機械強度，降低ESR（等效串聯電阻），優化瞬態電流承載能力，保障電源網絡完整性。
3、定制化支持，加速產品落地
- 支持非標尺寸、容值及電壓定制，快速響應通信基站、AI運算模塊等差異化需求，縮短研發周期。
嵌入式電容型號推薦：
- CE012BKRX5R6SB104
- CE011BKRX5R8SB103
- CE022BKRX5R6SB224
- CE021BKRX5R8SB104
南山電子是國巨原廠授權代理商，倉庫現貨超過200k，可以為各類新產品設計提供小批量樣品快速發貨服務。歡迎咨詢選購國巨嵌入式MLCC電容，如有采購需要請聯系我們18251882769（唐經理）或者聯系網站客服。
