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12月6日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國電科主辦的2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇在無錫舉辦。來自政府部門、企業(yè)界、科研機構的專家學者共聚一堂，共同研討汽車芯片產業(yè)的時代價值和發(fā)展前景。
近年來，中國電科全力推進汽車芯片產業(yè)鏈建設任務，加快建立汽車芯片全產業(yè)鏈能力與完整技術產品體系，在產品研發(fā)、產線建設、生態(tài)打造等方面取得良好成效。會上，中國電科相關專家分享了汽車芯片關鍵核心技術最新成果，并展望了汽車芯片技術和產業(yè)未來發(fā)展方向。現(xiàn)場，中國電科展出了面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的芯片產品、車用基礎軟件及應用于車身、動力等領域的控制器產品。在功率類芯片方面，中國電科自主研發(fā)的系列碳化硅芯片已量產交付千萬顆，裝車應用百萬部；在傳感類芯片方面，慣性傳感器在國際上首次累計實現(xiàn)百萬級上車；在控制類芯片方面，多款系列產品入選“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品，并為國內多款自主品牌車型批量供貨。
