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風華高科獲得兩項國內授權發明專利

更新時間:2023-12-08 08:20:23 發布人:風華高科 品牌:風華(FH) 瀏覽量:2138

近期,公司獲得兩項國內授權發明專利,分別為《ZL202010759560.0一種阻漿精準配比方法、介質及終端設備》和《ZL202110946690.X一種銅漿及其制備方法與應用》。截至目前,風華高科已累計獲得授權專利602件,其中發明專利306件。

風華貼片電容材料制備專利

《一種阻漿精準配比方法、介質及終端設備》

該專利公開了一種阻漿精準配比方法,對不同的配比范圍設置對應的曲線方程式,通過建立精準的數學模型,可以精準計算出所需阻值的配比數值,實現免試漿料,從而減少配漿生產周期70%以上,降低人工成本30%以上。

 

該專利涉及銅端電極漿料配方及制備方法與應用,該方法制備的銅漿適用于MLCC超大規格或超小規格貼片電容,比傳統MLCC銅端電極漿料使用浸封工藝平整好,可靠性高。

風華高科始終堅持科技創新,注重主營產品的知識產權的挖掘與布局,努力提升企業技術競爭優勢,不斷提升企業知識產權創造、保護、運用、管理的能力,使技術創新成果與知識產權保護無縫結合,增加產品附加值,著力提升企業核心競爭力,逐步鞏固提升市場地位和競爭優勢。